pcb敷铜时，需要对一些参数进行设置，这里就是讲解的options面板参数设置的讲解。

散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。但是存在其与后期生产工艺的问题导致需要针对此焊盘设置独立的铜皮连接方式，也就是如何设置单个焊盘跟铜皮的连接方式的问题。以下图这个2号管脚中的+5V网

正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

我按照视频课做的但是不能修改

这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住bga后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm

布线尽量避免锐角直角，铺铜尽量多处尖岬铜皮、直角锐角铜皮。2.过孔上走线造成短路3.焊盘应从短边出线4.电源模块应再最后一个电容打孔，多打孔加大载流5.232接口RX/TX信号尽量不要同层平行布线，若同层保持5W以上间距，用gng隔开。6.

铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评

确认一下此处是否满足载流，铜皮尽量不要铺到电容中心，容易造成短路每路都存在一样的问题，后期自己调整一下器件摆放的位置，把铜皮加宽2.器件摆放尽量中心对齐处理3.器件摆放注意方向尽量一致，对齐处理；4.pcb上还存在开路5.座子需要靠近板框外